TL;DR: 本文针对长尾物体检测问题提出了一种新颖的解决方案，即 BACL 框架。通过前景分类平衡损失和动态特征幻觉模块，BACL 能够有效地...
说实话，这几年Cat.1的发展一直拿两轮车说事。在两轮车智能化大势下，电池充放电、智能化辅助技术、安全驾驶技术、电机技术、基础结构等...
Xilinx系列FPGA纯VHDL代码解码MIPI视频+图像缩放，基于OV5640摄像头实现，提供3套工程源码和技术支持
回顾三次产业革命，会发现一个规律：基础科学的突破，抬高技术的天花板，推动大量先进技术成果的涌现，并向产业界转化，最终实现社会经...
集微网报道 （文/陈炳欣）伴随新一波人工智能浪潮向汽车领域渗透，汽车智能化趋势愈发明显，汽车芯片市场需求旺盛。据统计，2022年全球...
尽管DRAM原厂宣布下修产能稼动率，借希望于通过控制产能的形式调整及优化原厂的库存水位，但终端下游市场的出货疲软，客户和代理商存储...
“根据980起全球重大金融欺诈事件分析，60%的欺诈发生在移动端，同比增长170%。“，在香港近日举办的金融科技沙龙上，顶象金融业务安全专...
本文以“IIC 接口 OLED 屏显示实验”课程为例，讲述说明安芯星辰数字孪生教学平台的 hex文件如何烧写到真实的开发板中。
近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）重磅宣布，其首台面向12英寸晶圆65~9...
AI大模型的快速向前奔跑，让我们见识到了AI的无限可能，但也展示了AI在虚假信息、深度伪造和网络攻击方面的潜在威胁。
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻...
“立足当下，着眼未来”，任何一位从业者都应该谨遵这样的格言。阿里云通过总结这么多年的流媒体传输服务，分析痛点、提出措施、改进技术...
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本篇文章译自英文文档 Deploy Models and Integrate TVM tvm 0.14.dev0 documentation更多 TVM 中文文档可访问 →Apache TVM 是一个端到...
7月欧洲国家的汽车恢复持续进行，整体销量处在恢复期，主要的国家如德国、法国、英国、意大利和西班牙都实现了两位数的增长，这被普遍视...
这是我们部署Stable Diffusion的第三篇文章了，前两篇文章都详细介绍了Automatic1111的stable-diffusion-webui的安装，这次主要介绍如何...
Perf 是一款用于 Linux 系统的性能监控工具。你可以使用 Perf测量系统的性能指标，如 CPU 使用率、内存使用率、磁盘 I/O、网络活动等识...
“星辰”STAR-Kit 嵌入式开发板搭载安谋科技的“星辰”STAR-MC1系列高性能微控制器，采用灵动微电子的 MM32F5270芯片作为控制核心，同时搭配...
大家好，我是阿里云视频云的黄海宇，今天分享主题是MediaUni——面向未来的流媒体传输网络设计与实践。
不少从事IC行业的朋友，平时比较忙跟同行交流比较少，可能不清楚自家公司研发水平怎么样。今天小编从研发自动化这个角度说说好的公司做...
硬件这里来简要看看硬件方面的，扩展一下自己对于安全的认识。硬件木马监测形式化验证芯片防伪与IC保护物理不可克隆函数基于新型器件的...
分布式架构：ECU 数量超过 100 个以上，每个 ECU 承担相对独立的功能系统。持续维护数量日益增加的 ECU 变得越发复杂和费时费力。
众所周知，视觉系统对于理解和推理视觉场景的组成特性至关重要。这个领域的挑战在于对象之间的复杂关系、位置、歧义、以及现实环境中的...
首先按照GitHub 说明（[链接]）在虚拟机上安装依赖项，然后创建一个新的存储库目录并克隆了 pico-SDK 和 XVC-Pico 项目。
多年来，技术已经彻底改变了我们的世界，改变了我们每天的生活，一切都可以通过轻松地点击实现连接和访问。oneAPI就是这样一个技术堆栈...
8月7日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。双方已签订谅解备忘录（MoU），瑞萨电子将...
上周，飞凌嵌入式发起了一场VR寻宝活动邀请大家拿起手机“云”探厂并找到隐藏在场景中的7款“产品名片”最终，有10位小伙伴成功找到并正确写...
FPGA纯VHDL代码实现 IMX214 MIPI 视频解码，基于MC20901的D-PHY方案，提供6套工程源码和技术支持
我听一位朋友讲过这样一个故事。某天早上，急诊科的医生迎来了一位患者，患者进来后直接说：“大夫，我房颤了。”
集微网消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电...
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