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    存储大变局,长鑫亮剑

    以DRAM为例,据分析机构Counterpoint Research在本月初发布的数据显示,在AI需求的推动下,2026年第三季度,全球DRAM市场营收达到近2000亿美元,同比大幅增长369%,接近去年同期的5倍,市场呈现出明显的超级周期特征。

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    一颗0.3TOPS的Arm端侧芯片,是怎样炼成的

    AI正从云端向边缘侧加速下沉,端侧AI已成为实时交互与低功耗产品的基础能力。越来越多新型终端设备需要在本地完成感知、推理与动作的实时闭环,这对底层芯片的算力集成、功耗控制与开发效率提出了更高要求。

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    AMD X 火山引擎第六代 EPYC 云实例,为云上多元工作负载带来新能力

    2026 年 11 月 11 日, 火山引擎与 AMD 共同发布基于第六代 AMD EPYC 处理器(代号“Venice”)的新一代云服务器实例,并面向客户即将开启邀测,进一步深化双方在云计算基础设施领域的技术合作,为企业数字化转型及快速发展的 AI 应用提供更加强大、高效和灵活的云端算力支持。

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    高质量 Token 国产算力底座的工程路径

    大模型开始处理长文档和多步骤任务时,算力系统的价值有了更具体的衡量尺度。在达到业务要求的模型效果与响应速度后,每一笔算力投入能持续交付多少有效 Token?

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    概伦电子,不想只做EDA工具

    在日前举办的“概伦电子及生态伙伴2026年技术研讨会”上,概伦电子董事长刘志宏博士在开场视频中首先回顾了公司的创立历程。他表示,概伦从创业之初就坚持夯实半导体底层技术,以长期主义和近乎执着的投入,攻克核心技术难题,旨在做真正有价值、有骨气的国产底层技术。

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    TEL公布2027财年第二季度及上半年业绩: 半年度业绩创历史新高,AI驱动全年业绩预期大幅上调

    Tokyo Electron(以下简称TEL)正式公布2027财年第二季度(2026年7月1日-2026年9月30日)及上半年(2026年4月1日-2026年9月30日)合并财务业绩。受益于生成式AI和代理式AI的普及应用,先进芯片需求加速扩张,TEL半年度净销售额与营业利润均创历史新高。基于强劲的市场需求及客户资本支出趋势,TEL大幅上调全年业绩预测,...

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    从服务器到一体机、超节点:全球首款量产RISC-V+AI服务器芯片再进化

    过去几年,中国大芯片叙事里最高光的时刻通常是 “点亮”—— 它意味着架构跑通、代码跑起来、PPT 上的参数终于落到了硅片上。但点亮一颗芯片只是起点。能不能围绕它做出可交付、可复制、可盈利的整机产品,才是从技术可行走向商业落地最难的一环。

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    从存储破局到三线并进:普冉股份的“技术+战略”成长路径

    引言:在NOR Flash这个被前排巨头长期主导的成熟市场,一家中国公司凭借一项“非主流”的独特工艺(SONOS)成功切入,不仅在利基存储领域站稳脚跟,更以此为技术跳板,杀入规模更大的MCU赛道,实现了从较为单一的产品线到双轮驱动的跨越式发展。如今,这家公司正在通过战略收购补齐2D NAND存储版图,形成一条独特的“存储”...

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    进博会看应用材料公司:解码30余年的显示创新之路

    在今天开幕的第九届中国国际进口博览会上,应用材料公司(Applied Materials)在其展台展示了3D模型、MAX OLED显示解决方案和光波导智能视觉平台等多个半导体与先进显示领域的创新成果。

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    芯动科技 PCIe6.0 IP 喜获第二十一届“中国芯”殊荣

    11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行,芯动科技PCIe6.0 IP荣获“关键基础支撑优秀产品”奖。

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    前沿 AI 芯片设计,为何离不开全面的硬件辅助验证方法论?

    在AI系统对数据处理能力持续增长的需求驱动下,承担当今前沿IC设计任务的研发团队,正广泛借助硬件辅助验证(Hardware-Assisted Verification, HAV)技术来推进工作——涵盖SoC的开发、运行于SoC之上的软件构建,以及完整的系统级验证与确认。硬件加速技术作为硬件辅助验证领域中更为传统、以硬件验证为核心的技术手段,能...

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    2026年“中国芯”集成电路产业促进大会在琴澳举行,聚焦芯片创新、产业协同与国际合作

    11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式(以下简称“大会”)开幕式在横琴粤澳深度合作区(下称“合作区”)天沐琴台会议会展中心举行。本次大会于11月1日-4日在横琴、澳门两地举行,采用“一会展两地、琴澳联动”模式,以“智启芯途 协同共生”为主题,汇聚院士专家、集成电...

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    AI算力走向系统级,2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

    10月30日,2026芯和半导体用户生态大会在上海举办,主题为“芯跃系统,智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO(芯片到系统的协同优化)、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。

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    拆解X7 Ultra:大模型定义芯片,智驾算力告别纸面竞赛

    但随着当前端到端大模型、世界模型开始批量上车,一个反直觉的现象正在行业浮现:纸面算力更高的芯片,在真实量产模型上未必跑得更快、效果更好。在实际场景中,算力跑不满、带宽拖后腿、功耗压不住,成为很多车企落地高阶智驾时共同的难题。

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    大湾区3D IC先进封装创新中心发起,聚焦“两个协同”刚需

    AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进,芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合,形成可供芯片企业使用的完整解决方案,成为3D IC产业需要回答的问题。

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    MemSilicon押注RRAM,跨越22年的技术征程

    过去几年,无论是新型存储还是存算一体,都逐渐走出实验室,开始迈向商业化落地。这背后,既有底层技术演进的推动,也有终端应用需求的深刻变化。

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    微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段

    近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司(以下简称“微纳核芯”)完成超10亿元C2轮融资。本轮融资由建投投资领投,杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、盛堃投资、国投泰康、领阳基金等多家机构共同投资,并有多家老股东继续加码。

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    从GPU、LPU到“MPU”:熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本

    大模型推理的性能瓶颈随工作负载而变化。Prefill阶段具有较高的矩阵计算并行度,而在低批量Decode场景下,模型权重访问难以被大量Token摊销,存储带宽与数据搬运成本往往成为影响推理效率的重要因素。随着上下文增长,KV Cache访问又会带来额外的存储压力。不同瓶颈需要不同的架构回应。熵旋芯智选择从权重密集型计算入...

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    沁恒以青稞RISC-V+MRS智能体,迎接嵌入式AI时代

    10月19日,第六届RISC-V中国峰会在深圳开幕。3000余名开发者、150余家参展商和研究机构齐聚于此。业界普遍将2026年视作RISC-V从技术验证走向规模化商用的分水岭。图灵奖得主大卫・帕特森在主论坛直言:AI时代指令集依然重要,RISC-V具备商业可行性,要借助AI缩短RISC-V硬件开发时间和成本;RISC-V国际基金会首席架构师Kr...

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2020年03月17日 加入
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