2026年5月12日，德明利光明智能制造基地启动仪式在深圳光明科学城顺利举行。 芯定位 构建AI时代的高端存储制造与验证平台 随着AI场景对存储产品的高吞吐、低时延及持续稳定运行能力提出更高要求，存储正从通用硬件向AI基础设施升级。 作为德明利面向AI时代的重要高端存储制造项目，光明智能制造基地定位为公司高端制造与...
当一辆电动汽车踩下制动踏板的瞬间，指令从主控芯片出发，穿越隔离屏障，驱动功率器件完成电机扭矩的精确控制，整个过程不超过几微秒。
长期以来，全球高端车控MCU市场一直被国际巨头牢牢掌控。英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等海外企业凭借数十年的技术积累与量产经验，在智能汽车核心场景筑起了一道难以突破的封锁线。数据显示，此前我国高端车规MCU自给率不足5%，智能汽车的“神经中枢”一度完全依赖进口，产业链自主可控面临严峻挑战。
在AI大模型推动算力需求指数级增长的今天，一个越来越清晰的共识正在形成：传统电计算，正在逼近物理极限。
青芯半导体144通道 PCIe 5.0超大规格交换芯片，WL-G5144，打完了从设计到专家鉴定的全部硬仗。
加利福尼亚州圣地亚哥 — 2026年4月28日 — 作为软件定义测试解决方案的创新先驱，[Liquid Instruments]([链接])今日宣布完成5000万美元的C轮融资，本轮融资由是德科技（Keysight Technologies, Inc., 纽交所: KEYS）与澳大利亚政府国家重建基金公司（NRFC）联合领投。是德科技是设计、仿真与测试解决方案领域的全球领导...
在半导体领域，异构系统级封装（SIP）已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元，比如 12nm 内存颗粒与 24nm MCU 的合封、驱动模组中 BCD 工艺电源芯片与 MCU 的集成，均是其典型应用。
英伟达的优势从来不只是一块 GPU，而是 CUDA 把芯片、编译器、算子库、框架接口和开发者习惯绑成了一整套体系。企业一旦在这套体系里完成训练、部署和运维，后续每一次迁移都会面对代码重写、算子补齐、框架重适配和性能回退的连锁成本。
近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制，包括包喷洒，多路径传输，高效重传，与先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已于近期完成回片，并顺利通过核心R...
从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电，一众产业巨头相继加码布局。梳理这条赛道的参与者与技术路径不难发现，它们几乎都将目标锁定在算力与存储方向。无论是面向 AI 集群的先进封装，还是围绕 HBM 展开的下一代载板方案，行业资源与关注度都在向大算力芯片这片高地集中。据近期报道，三星电机继博通之后，再度向苹果公...
近期，Arm官宣自研处理器芯片，下半年量产。这家为全球千亿芯片提供处理器IP的半导体巨头，首次打破“只授权不造芯”的承诺，从“卖图纸”的业务模式正式跨入量产芯片赛道。依赖Arm架构的芯片厂商，未来或将与自己的供应商在终端市场正面交锋。
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续收窄，产品上市周期不增反减：在消费电子领域，旗舰智能终端几乎每年都需实现重大迭代；即便在对安全与可靠性要求极高的汽车领域，如智能驾驶与智能座舱系统，亦呈现出快速迭代、多方...
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成的系统级协同设计，持续抬升着测试与测量的门槛。与之形成反差的是，传统以单一功能仪器为核心的实验室架构却日益显露疲态，效率受限、扩展困难，也愈发难以支撑复杂系统级验证的需求。
2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。
在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代，芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV 光刻技术的持续进阶，使芯片的最小线宽不断收缩，对材料最小缺陷尺寸的要求也逐渐逼近 10nm 以下。这就意味着在未来的先进工艺节点中，任何一个未被检测到的微小颗粒，都可能成为致命缺陷，从而直接影响芯片功能与良率。
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋...
3月26日至28日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。作为精密加工领域的新锐力量，矽加半导体首次亮相便吸引众多专业观众驻足交流，展位热度持续不减。凭借自主研发的切磨抛一体化解决方案和覆盖6/8/12英寸的全尺寸加工能力，矽加在展会期间与多家国内外头部衬底厂商、先进封装企业及研究机构达成初步合作...
过去几年的发展证明，人工智能是一个既定的事实，各大模型厂商和基础设施供应商也前赴后继地投入到“基建竞赛”中去，以提高模型的能力和竞争力。但从人工智能诞生起就伴之而来的另一个存在已久的问题——人工智能什么时候能从云端走向终端落地，在过去多年备受关注。
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕，全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。
在中国半导体的漫长突围战中，封装测试始终扮演着“排头兵”的角色。凭借规模优势与工艺积淀，国内封测产业已率先跻身世界第一梯队，成为中国芯片产业链条中最具韧性、全球化程度最高的一环。
