2026年，半导体行业正在经历一场深刻的双重变革。一面是AI对芯片需求的疯狂拉动。从数据中心到终端设备，从大模型训练到边缘推理，算力的饥渴正在重塑整个半导体产业链的供需格局。另一面，AI本身也在重塑芯片的设计方式。
随着先进封装向大尺寸、高密度互连和高频高速方向演进，玻璃基板凭借良好的尺寸稳定性、低介电损耗及对TGV互连工艺的适配潜力，正从材料验证逐步进入工艺开发与工程化验证阶段。
AI产业正在进入以推理效率和智能体落地为核心的新阶段。随着AI搜索、企业Copilot、自动驾驶、具身智能、AI PC、AI手机及多智能体协作加速发展，Token不再只是大模型调用中的计量单位，而正在成为衡量AI基础设施效率、成本结构与生产能力的重要指标。在这一轮变化中，存储的价值正在被重新定义。
大语言模型推理正在同时遭遇容量墙与I/O墙。模型参数持续扩大，长上下文、多轮对话和智能体任务又使KV Cache快速膨胀；MoE模型虽然降低了单次计算的激活参数量，却需要保存远大于显存或内存容量的专家权重。在云侧算力中心，这一矛盾表现为昂贵的HBM资源被模型权重和KV Cache长期占用，GPU有效利用率受到数据搬运制约；...
伴随Agentic AI的兴起、以及人工智能从云端向终端设备加速迁移，AI应用正在进入一个由"云端大模型"与"边缘智能"共同驱动的新阶段。从智能汽车、机器人，到AI PC、智能终端以及工业设备，越来越多设备开始具备本地计算、实时推理和数据处理能力，也推动存储从传统的数据承载角色，向支撑AI计算的重要基础设施演进。本就因...
如今，AI 时代的算力竞赛，本质上正一步步演变为互连架构的效率之争。随着 GPU 与 XPU 算力的飙升，传统铜缆在传输距离、带宽密度与功耗上的物理极限日益凸显，“光互连”顺理成章地成为了破局的关键路径。
2015年，当速显微电子创始人、董事长兼CTO项天与联合创始人、总经理王攀离开校园创业时，国内GPU产业还远没有今天这样喧嚣与热闹。
随着数据中心业务负载持续增长，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。面向多协议、多平台部署需求，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片Hima3361，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎及功耗控制能力，灵活适配数据中心多元部署需求，推动企业级存储系统平滑...
2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯...
7月23日，芯动科技LPDDR6/UALink/PCIe6高带宽IP技术研讨会在上海举办。本次大会重磅发布全栈高带宽IP矩阵，精准直击制约国产AI算力产业发展的内存墙、互联墙两大核心瓶颈，通过高端内存IP优化单卡Token推理效率，依托全场景高速互联IP突破集群协同算力短板，实现国产AI算力底层核心技术关键跨越，为国产高端算力IP规模化...
2026年7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，标志着这家刚于香港联交所主板上市的“中国碳化硅芯片第一股”企业，在资本助力下迅速迈出产能扩张的关键一步。
1995年，在光学光刻主导微纳制造的时代，一条基于机械复刻原理的全新技术路线悄然诞生。当时的美国明尼苏达大学教授(现普林斯顿大学)周郁（Stephen Y. Chou）在论文中报道，其团队利用机械模板在聚合物中压印出小于25纳米的孔洞和沟槽，分辨率较当时的常规光刻提升了二到三个数量级。此后，周郁将这项技术命名为纳米压印...
在日前由观察者网、WAICCONNECT主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链接会演讲中，百度智能云副总裁、百度智能云泛科技业务部总经理张玮介绍说：“百度是一家非常重视AI的公司，从自身的搜索业务，到智能驾驶，再到小度，百度每一项业务都与AI强相关，公司在这方面也积累了丰富的经验”。
2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学物理AI研究中心正式宣布，双方就VLA模型研究项目达成深度合作，将协同推进VLA模型从实验室研发到具身平台的工程化落地。此次合作是继年初签署合作备忘录后，双方迈向具体技术攻关的关键一步，也标志着产学研一体化...
在大模型规模不断扩张、单芯片性能提升空间逐步收窄的背景下，如何通过系统级架构创新打造高效算力集群，正在成为全球AI基础设施发展的关键课题。这也正是这些年来超节点爆火的原因之一。但是，随着集群规模越来越大，传统集群的网络瓶颈逐渐凸显。
近日，某韩国大型存储企业正在开发面向AI存算扩展应用的新一代内存控制芯片，旨在满足AI大模型训练与推理场景对大容量、高带宽及高能效内存系统不断增长的需求。该项目可适配包括CXL在内的新一代高速互连及内存扩展架构，为未来AI存储系统提供更高效、更灵活的内存解决方案。
当前，大模型推理的演进正全面重塑芯片产业的竞争格局。行业竞逐的焦点已从单纯的“算力峰值轰炸”，转向“谁的TCO（总应用成本）更低、谁的架构更适配AI具体应用”。在这场AI范式变革中，RISC-V迎来新的机会。不少行业人士认为，RISC-V天生适配AI。此外，AI叙事的当下，“量产”成为产业不断提及的词，也是一个考验产业落地的...
正如纳芯微电源产品线的技术市场经理邱富君在日前开幕的慕尼黑上海电子展现场所说，随着自动驾驶向 L3、L4 级别落地，车载摄像头已经从以往的选配零部件，转变为整车必备基础感知硬件，不管是搭载数量还是图像像素规格都在同步提升。“早年整车仅会搭载三四颗环视摄像头，如今为实现前视、后视、舱内多维度辅助驾驶感知，...
来自全球的科学家、创业者、投资机构、跨国企业和产业界人士，汇聚到黄浦江畔，讨论过去一年人工智能最重要的新技术，也试图寻找下一阶段产业发展的方向。对于很多人来说，世界人工智能大会（WAIC）早已不仅是一场大会，它更像是一张观察全球AI产业变化的年度切片。
2026世界人工智能大会（WAIC）将于本周五在上海启幕，大会将集中展出多款大模型、智能体、机器人和行业应用，直观展现AI产业蓬勃发展的态势。国际数据公司（IDC）数据显示，2025年全球AI基础设施支出3180亿美元，同比增幅超60%，预计2029年该市场规模有望破万亿美元大关。
