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    面向智能体AI时代,高通重构骁龙芯片

    在历经过去几年的厚积薄发之后,智能体AI已经走到了爆发的临界点。特别是随着最近这些年的Agent和端侧推理的火热之后,AI距离走向千行百业,似乎仅有一步之遥。

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    江波龙端侧AI存储,重要进展!

    这两天,高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外,一个值得关注的变化是,高通已经能够在手机端运行30B-MoE(Mixture of Experts)模型。

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    AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁

    随着AI大模型的业务发展重心从单一训练模式转向规模化推理,推理场景带来海量并发、长上下文KV-Cache与严苛的低时延诉求,存储压力被显著放大。因此,存储不再仅仅是算力的配套硬件设备,而是直接决定AI集群实际运行性能的关键因素。根据Counterpoint统计显示,受AI推理工作负载推动,2026年第二季度企业级SSD占全球NAND...

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    专访高剑林:AI时代的CPU,要重新定义了

    近日,面向Agentic AI需求的RISC-V CPU芯片企业恒一纪元,完成了由卓源亚洲、勤上股份、海松资本、北工投资、中科创星、力合基金、长沛资本、中科时代等多家机构和产业方联合支持的数亿融资,推动CPU走上新轨道。

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    奕斯伟计算通过港交所聆讯,RISC-V赛道有望迎来“第一股”

    9月21日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟计算”)顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯,距离正式登陆资本市场更进一步,有望成为“RISC-V第一股”,填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。

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    高通发布2nm旗舰芯片,引领智能体AI时代

    高通技术公司今日宣布推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。两款平台均为满足消费者和OEM合作伙伴不断演进的需求而打造,赋能下一代全新移动体验。

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    平头哥最强AI芯片,正式发布

    随着模型参数快速迭代至万亿、十万亿级规模,以及智能Agent的全面爆发,AI的商业化落地场景愈发复杂密集。海量用户并发交互、超长上下文问答、实时智能生成等业务需求,对算力的吞吐、时延、并发能力提出了全新要求。在此背景下,算力竞争正式从单卡性能比拼,转向存-算-网一体化的系统级协同竞争。

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    海光1000正式发布,国产CPU进军嵌入式

    在人工智能统治几乎所有算力叙事的当下,以GPU和CPU为代表的处理器和算力设备在市场上广受欢迎。从厂商们不断创新高的业绩和拉长的产品交期,就可以看到这个市场的热度。而作为国内少有具备全栈算力布局的厂商,海光正成为这一轮AI基础设施建设中的重要参与者。

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    端侧AI,GPU重新崛起!

    在边缘计算与大模型融合的浪潮下,芯片行业正经历一场深刻的架构变革。长期以来,为了应对图像渲染、语音识别、计算机视觉及神经网络推理等多元化任务,芯片厂商往往倾向于在SoC中不断叠加专用的加速模块——CPU、GPU、DSP与NPU各司其职。

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    十月来深圳,一站看遍全球“芯”势力!2026湾芯展即将启幕

    距2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)开幕,还有30天。

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    无锡“芯”火向前,链动产业新未来

    当前,全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2026年全球半导体市场规模将同比暴增近90%,跨越1.5万亿美元大关。

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    AI电话机器人突围战:从“段子手”到“办事员”有多远?

    2025年,全球企业在生成式AI上的支出达到370亿美元,其中190亿美元流向应用软件层。资金流向变化折射出一个现实:大模型能力越来越强,企业级AI应用却并没有变得简单。

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    光互连加速迈向“芯片级”集成国产全栈方案亮相光博会

    随着人工智能算力集群向万卡、十万卡级别扩张,传统电互连在带宽、功耗和时延上的瓶颈日益凸显,光互连技术正从可插拔模块向芯片级集成加速演进。9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心举行。作为全球光电行业的风向标展会,高速光互连成为本届展会最受关注的技术方向之一,硅光芯片、光引...

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    半年融资近20亿元,光羽芯辰加速端侧AI芯片量产落地和云端推理新范式开发

    随着AI应用渗透率不断提高,需求端对推理芯片的范式创新和硬件架构提出了新的要求。在此背景下,光羽芯辰在端侧推理、云端推理和端云协同持续发力,随着TC1000量产和客户端产品应用的开发全力加速端侧3D存算推理芯片商业化落地,并在云端推理新范式和端云协同推理两个领域不断创新,打造云边端协同的新局面。

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    Agentic AI时代算力怎么建?Arm交出完整答卷

    随着AI产业从生成式AI迈向智能体AI时代,算力正在打破单一数据中心的局限,向边缘终端、机器人与自动驾驶等物理设备延伸,形成跨场景协同的全新计算格局。

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    孔雀SPAD-SoC落地量产,速腾聚创继续打开机器人感知边界

    具身机器人行业正从实验室样机走向大规模真实场景落地,但在商业化推进过程中,感知环节依旧是制约机器人可靠性的关键瓶颈。传统深度感知方案普遍面临视场覆盖有限、近距离感知失效、强光环境信噪比下降、多设备之间信号互相干扰等现实问题。因此,行业迫切需要一套可以规模化量产、综合性能均衡的三维感知硬件底座,解...

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    320万像素SPAD光子计数成像芯片,国内首发,填补空白!

    2026 年 9 月 4 日,深圳北极芯微电子(下称“北极芯微”)正式发布国内首款商用 320 万像素 SPAD 面阵图像传感器 PCM7200,一举填补我国 SPAD 成像赛道产业化空白,成为全球继佳能之后第二家实现百万像素级 SPAD 图像传感器商用落地的企业。该芯片搭载北极芯微自研第二代 3D 堆叠背照式架构,以 8μm 像素尺寸达成业内最高...

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    【端云协同,重塑推理】光羽芯辰与燧原科技签署战略合作协议,打造云端推理和端云协作新范式

    近期,光羽芯辰与燧原科技正式签署战略合作协议,双方将围绕云端推理、端云协作、PD分离和AF分离等方向开展深度技术合作与业务合作,并在市场、生态、技术协作等维度形成深度协同,充分发挥各自在端侧AI和3D存算芯片以及云端 AI 算力芯片领域的技术优势,共建端云协作推理生态,满足头部互联网客户日益增长的推理算力需...

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    产能焦虑下的逆行:格科微的防波堤与攻城锤

    据市场消息,存储芯片价格在2026年第一季度合约价环比涨幅高达88%至93%,手机物料成本中存储芯片占比从常规的10%-15%飙升至30%-40%。消费电子巨头苹果罕见预警,六月底苹果几乎全线产品集体涨价,其称受AI算力挤占产能及原物料成本飙升影响,下一代设备整机BOM成本面临不可忽视的上行压力。晶圆代工成熟制程报价持续上行...

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    磁传感器,本土第一,纳芯微凭啥?

    谈到纳芯微的时候,相信大多数读者和笔者一样,首先想到的是他们的隔离产品线。诚然,凭借该系列产品的出色表现,纳芯微在中国市场打响了名堂,公司也顺势成为国内领先的高性能高可靠性模拟及混合信号芯片供应商。

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2020年03月17日 加入
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