在半导体领域，异构系统级封装（SIP）已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元，比如 12nm 内存颗粒与 24n...
英伟达的优势从来不只是一块 GPU，而是 CUDA 把芯片、编译器、算子库、框架接口和开发者习惯绑成了一整套体系。企业一旦在这套体系里完...
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FPGA实现RGB转LVDS视频发送，基于Xilinx OSERDES2原语，提供8套工程源码和技术支持
近日，极海G32M3101系列电机控制SoC，成功通过IEC 60730/60335功能安全认证。这标志着该系列产品在功能安全设计上已达到国际领先水平，...
近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技...
FPGA实现CameraLink视频解码转SRIO与DSP交互，FPGA+DSP多核异构图像处理架构，提供2套工程源码和技术支持
近期，Arm官宣自研处理器芯片，下半年量产。这家为全球千亿芯片提供处理器IP的半导体巨头，首次打破“只授权不造芯”的承诺，从“卖图纸”的...
FPGA解码CameraLink视频，基于Xilinx ISERDES2原语，提供4套工程源码和技术支持
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续...
FPGA解码CameraLink视频转HDMI输出，采集Full模式相机，提供2套工程源码和技术支持
FPGA解码CameraLink视频转HDMI输出，采集Base模式相机，提供2套工程源码和技术支持
FPGA实现CameraLink视频发送+接收回环，基于Xilinx OSERDES2+ISERDES2原语，提供4套工程源码和技术支持
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成...
2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI...
在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代，芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV 光刻技术的持续进阶，使芯片的最...
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成...
Kintex7系列FPGA实现SDI视频转UDP网络传输，基于GTX高速接口，提供工程源码和技术支持
[video(video-LeW8ygH7-1729864071045)(type-csdn)(url-[链接])(image-[链接])(title-SDI缩放-XDMA)]
过去几年的发展证明，人工智能是一个既定的事实，各大模型厂商和基础设施供应商也前赴后继地投入到“基建竞赛”中去，以提高模型的能力和...
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕，全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。
在中国半导体的漫长突围战中，封装测试始终扮演着“排头兵”的角色。凭借规模优势与工艺积淀，国内封测产业已率先跻身世界第一梯队，成为...
随着半导体产业持续迭代升级，业内工程师愈发清晰地认识到：决定下一代算力上限的，已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺，长期被低...
在半导体制造这条复杂而精密的链条中，有一种力量长期处在聚光灯之外，却几乎参与了每一颗芯片的诞生。它既不属于光刻、刻蚀这样的核心...
低空经济与新型存储技术的融合迎来关键产业化节点。2026年3月，国内首套搭载磁性随机存储器（Magnetic Random Access Memory，MRAM）芯...
镭神技术（深圳）股份有限公司西安子公司迎来里程碑时刻——位于陕西省西咸新区沣西新城丰信路1515号亿沣创智科技谷16号楼的8000+㎡全新厂...
之前在树莓派上成功运行 KittenTTS 后，我想到在星睿Orion O6上运行，效率能提升多少？本文带你在一台搭载 Cix CD8180 SoC 的星睿Orion ...
截至2026年，由于人工智能（AI）和大规模语言模型（LLM）的爆炸式增长，全球半导体行业正经历着根本性的结构重组。曾经具有周期性特征的...
过去两年，英伟达几乎是整个 AI 产业链中最从容的一家公司。算力需求爆炸式增长，GPU 成为 AI 时代最稀缺的资源。无论是 OpenAI、微软、...
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