上海，2026 年 10 月 14 日 —上海思尔芯技术股份有限公司（“思尔芯”）今日宣布，公司已与无锡亚科鸿禹电子有限公司（“亚科鸿禹”）签署合并重组协议。
交易完成后，两家公司将合并为一家EDA平台公司，同时将引入新增资金数亿元。这笔资金将为合并后的公司提供长周期的资金保障，重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，并支持公司在产品迭代与商业化推广上加速推进。同时华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将大力赋能公司不断做大做强。
随着芯片设计规模与复杂度持续提升，验证已成为决定芯片研发周期与成本的关键环节。硬件仿真与原型验证同属硬件辅助验证工具，前者面向超大规模设计的全芯片深度调试，后者以接近芯片真实运行的速度支撑系统软件与固件开发，两者共同支撑左移验证。硬件仿真是国产数字EDA前端最需要攻坚的环节。思尔芯与亚科鸿禹各具技术和产品优势，本次交易将整合双方的研发项目，重点投向高端验证与仿真方向，避免重复投入与资源分散。合并后的公司可依托800余家客户的真实应用场景，让关键产品更快完成打磨与商业化推广，缩短硬件仿真产品的开发周期。新增资金与随之进入的外部资源，将为这一方向的持续研发与商业化提供强有力的支撑。
新平台将持续投入，不断迭代优化架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证与数字调试等EDA工具，致力成为领先的数字前端EDA平台。未来将在流程、接口与使用体验上打通各环节，形成统一的工作流，使客户能够在同一平台内完成从架构设计到系统级验证的全过程。新平台将为思尔芯客户提供更好的产品和技术支持。
