2026年，半导体行业正在经历一场深刻的双重变革。一面是AI对芯片需求的疯狂拉动。从数据中心到终端设备，从大模型训练到边缘推理，算力...
随着先进封装向大尺寸、高密度互连和高频高速方向演进，玻璃基板凭借良好的尺寸稳定性、低介电损耗及对TGV互连工艺的适配潜力，正从材料...
AI产业正在进入以推理效率和智能体落地为核心的新阶段。随着AI搜索、企业Copilot、自动驾驶、具身智能、AI PC、AI手机及多智能体协作加...
在嵌入式系统中，内存资源往往捉襟见肘。SPI RAM（串行外设接口随机存取存储器）提供了一种低引脚数、高性价比的扩容方案，正成为越来越...
大语言模型推理正在同时遭遇容量墙与I/O墙。模型参数持续扩大，长上下文、多轮对话和智能体任务又使KV Cache快速膨胀；MoE模型虽然降低...
