2024-10-31 周四 12:00 开播 回顾中
在工控主板、通信设备、运动控制器等硬件设计中，IS62WV102416BLL是ISSI一款非常经典的16Mbit（1024K×16）高速异步CMOS SRAM。器件采用2...
过去百年，汽车制造经历了流水线、工业机器人两次重大变革。进入新能源汽车时代，以智能视觉质检为代表的新兴技术正在推动汽车制造行业...
在历经过去几年的厚积薄发之后，智能体AI已经走到了爆发的临界点。特别是随着最近这些年的Agent和端侧推理的火热之后，AI距离走向千行百...
1.引脚能不能直接沿用？GXI340U的引脚定义（A1/A0/ALERT/SDA/SCL/VDD/GND/BUS/IN-/IN+）和TI-INA226一一对应。
这两天，高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外，一个值得关注的变化是，高通已经能够在手机端运行30B...
在历经过去几年的厚积薄发之后，智能体AI已经走到了爆发的临界点。特别是随着最近这些年的Agent和端侧推理的火热之后，AI距离走向千行百...
链接脚本深入：处理孤儿 Section 与对齐问题一、从"能跑"到"严谨"在上一期中，我们完成了一个最简单的链接脚本，只安排了程序最核心的几...
一、IS61WV25616EDBLL-8BLI概述：最近几个工控和通信项目备料，都卡在同一颗料上——ISSI的IS61WV25616EDBLL-8BLI。这颗在BOM里不起眼，但...
随着AI大模型的业务发展重心从单一训练模式转向规模化推理，推理场景带来海量并发、长上下文KV-Cache与严苛的低时延诉求，存储压力被显...
在电池供电的物联网终端中，射频收发、协议栈运行与外设采集共享同一份功耗预算。沁恒微电子（WCH）推出的CH582蓝牙MCU芯片将2.4GHz无线...
近日，面向Agentic AI需求的RISC-V CPU芯片企业恒一纪元，完成了由卓源亚洲、勤上股份、海松资本、北工投资、中科创星、力合基金、长沛...
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步...
高通技术公司今日宣布推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。两款平台均为满...
在人工智能统治几乎所有算力叙事的当下，以GPU和CPU为代表的处理器和算力设备在市场上广受欢迎。从厂商们不断创新高的业绩和拉长的产品...
在伺服系统、无刷电机与闭环步进控制中，磁性编码器芯片负责角度与转速反馈。多维科技（MDT）的TMR3110是一颗23位TMR磁性编码器芯片，与...
2026 年是RISC-V技术产业化的关键节点，产业竞争核心已从架构本身转向生态构建与商业化落地。在本届IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)...
在 MCU 裸机开发中，绝大多数时候我们都在和 C 语言、寄存器、外设驱动打交道，很少有人会主动去碰链接脚本（Linker Script）。毕竟，厂...
Q1：Everspin MR25H10可以用NETSOL哪个型号替代？A：1Mb的MR25H10对位NETSOL串行SPI MRAM的S3A1004：3.3V系统选S3A1004V0M，1.8V系统选S...
和普通芯片不一样，SRAM的替代评估有特殊性：它本身是易失性存储，断电即丢数据，不少设计靠「SRAM＋电池备份」撑着。换料如果只对引脚...
受全球供应链影响，ISSI系列异步SRAM出现现货紧缺、交期拉长，不少工控、通信设备项目都在寻找可直接评估的国产备选物料。伟凌创芯EMI的...
做嵌入式固件存储，很多人对SPI Nor Flash存储芯片的印象是"能存代码就行"。但真正调过板子的人知道，选型时漏看几个参数，后期很容易在...
过去几年，AI 的产业叙事发生了两次明显的迁移：第一阶段，人们比拼的是模型能力，谁拥有更大的参数、更强的推理与生成能力；第二阶段，...
距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。
Keil、IAR 等商业 IDE 虽然提供了完整的下载与仿真功能，但其商业授权模式在开源项目、自动化构建以及教学场景中均存在限制。随着 RISC-...
当前不少工控与嵌入式项目都面临ISSI存储物料交期拉长、现货不足的问题，IS62WV1288DALL作为ISSI芯成半导体1Mbit异步SRAM，广泛应用在各...
当前，全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场...
2025年，全球企业在生成式AI上的支出达到370亿美元，其中190亿美元流向应用软件层。资金流向变化折射出一个现实：大模型能力越来越强，...
EMI508是面向工业场景的低功耗异步SRAM，针对ISSI SRAM工业级IS62WV51216做兼容设计。44‑TSOP2封装，引脚定义和IS62WV51216一一对应，存...
随着人工智能算力集群向万卡、十万卡级别扩张，传统电互连在带宽、功耗和时延上的瓶颈日益凸显，光互连技术正从可插拔模块向芯片级集成...
随着AI应用渗透率不断提高，需求端对推理芯片的范式创新和硬件架构提出了新的要求。在此背景下，光羽芯辰在端侧推理、云端推理和端云协...
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