FPGA实现CameraLink视频发送+接收回环,基于Xilinx OSERDES2+ISERDES2原语,提供4套工程源码和技术支持
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下,半导体系统的复杂度正被不断推高,更高带宽的光互连、更高频率的信号链路,以及多芯片异构集成...
2026年3月27日,MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商,德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”,以面向AI...
在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代,芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV 光刻技术的持续进阶,使芯片的最...
2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成...
Kintex7系列FPGA实现SDI视频转UDP网络传输,基于GTX高速接口,提供工程源码和技术支持
[video(video-LeW8ygH7-1729864071045)(type-csdn)(url-[链接])(image-[链接])(title-SDI缩放-XDMA)]
过去几年的发展证明,人工智能是一个既定的事实,各大模型厂商和基础设施供应商也前赴后继地投入到“基建竞赛”中去,以提高模型的能力和...
3月25日,SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕,全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。
在中国半导体的漫长突围战中,封装测试始终扮演着“排头兵”的角色。凭借规模优势与工艺积淀,国内封测产业已率先跻身世界第一梯队,成为...
随着半导体产业持续迭代升级,业内工程师愈发清晰地认识到:决定下一代算力上限的,已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺,长期被低...
在半导体制造这条复杂而精密的链条中,有一种力量长期处在聚光灯之外,却几乎参与了每一颗芯片的诞生。它既不属于光刻、刻蚀这样的核心...
低空经济与新型存储技术的融合迎来关键产业化节点。2026年3月,国内首套搭载磁性随机存储器(Magnetic Random Access Memory,MRAM)芯...
镭神技术(深圳)股份有限公司西安子公司迎来里程碑时刻——位于陕西省西咸新区沣西新城丰信路1515号亿沣创智科技谷16号楼的8000+㎡全新厂...
之前在树莓派上成功运行 KittenTTS 后,我想到在星睿Orion O6上运行,效率能提升多少?本文带你在一台搭载 Cix CD8180 SoC 的星睿Orion ...
截至2026年,由于人工智能(AI)和大规模语言模型(LLM)的爆炸式增长,全球半导体行业正经历着根本性的结构重组。曾经具有周期性特征的...
过去两年,英伟达几乎是整个 AI 产业链中最从容的一家公司。算力需求爆炸式增长,GPU 成为 AI 时代最稀缺的资源。无论是 OpenAI、微软、...
2016年,自特斯拉与Mobileye分道扬镳、开启软硬一体自研之路后,车企自研芯片已从行业孤例演变为必然趋势。
2026年初,英伟达创始人黄仁勋的中国行一举成为科技行业热议焦点,坊间更有业内消息透露,其此次行程的核心诉求之一,便是为英伟达下一...
作为全球领先的“光的解决方案公司”,Ushio不仅在工业光源领域深耕细作,更在电子、影像及生命科学领域持续挑战技术极限。Ushio深信,光...
经过2025年的沉淀,杰理科技在2026年迎来了开年增长,根据《杰理科技招股书(上会稿)》,杰理科技在2026年度第一季度重拾增长势头。
从KNX有线总线到Zigbee,从私有云平台到各厂商自建生态,新技术层出不穷,却始终没走出碎片化的泥潭。设备越来越多,连接越来越难——几乎...
本文介绍了瑞莎星睿 O6 (Radxa Orion O6) 开发板实现 OpenClaw 板端部署,实现智能对话和终端控制的项目设计,包括环境搭建、OpenClaw ...
2026年3月12日 —— 近年来,芯片设计复杂度和成本呈指数级增长,SoC芯片设计涉及数十款EDA工具和数百个工程步骤,而芯片指标不断要提高,...
在半导体技术持续迈向更高良率与更强可靠性的进程中,精准洞察与高效验证能力正成为关键竞争力。赛默飞诚挚邀请您参加2026年半导体解决...
随着高性能计算(HPC)和人工智能(Ai)的高速发展,高带宽内存(HBM)也有了爆炸性的需求,突破DDR4性能瓶颈的DDR5已大规模应用,而为...
近日,海光C86携手浪潮云海InCloud Sphere,在SPECvirt\_sc2013测试中以3782分的成绩,拿下国产虚拟化软件性能第一。而就在上个月,双方...
随着半导体制程技术向 2nm 节点逼近,单纯依赖电子互连已难以平衡超大规模算力集群与严苛功耗控制之间的矛盾。在 2025 年至 2026 年的行...
在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下,算力需求迎来指数级爆发,而数据中心的高速互联瓶颈,正成为制约AI性能突破的关键。
2024年12月,初创光芯片设计公司Ayar Labs宣布完成1.55亿美元D轮融资,这轮融资的投资方名单堪称豪华:除了领投方Advent Global Opportu...