众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，...
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投...
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层...
平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全...
近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成...
首先非常感谢极术社区和arm china提供的这次试用机会！目前，端侧 AI 部署已成为行业发展的重要趋势。随着大语言模型（LLM）和多模态模...
10 月 16 日，第 67 届秋季药机博览会现场，华翱控股集团有限公司（以下简称 “华翱”）正式官宣全新品牌口号 “洁净所能”。与此同时，华翱...
国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智...
当全球射频前端市场80%的份额仍被国际巨头垄断，一家中国芯片企业正以十年磨一剑的毅力，在5G高端模组领域撕开一道缺口。
德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方...
汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共...
在数字化转型与“双碳”目标交织的时代洪流中，智能算力已成为驱动千行百业创新的核心引擎。然而，算力产业在迅猛发展的同时，也面临着高...
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多...
中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢，中国科协书记处书记于俊清，世界新能源汽车发展组织理事长朱华荣，副理事长侯福深、克里斯·...
2025 年 9 月 28 日 14:00-18:00，海口国际会展中心聚焦全球新能源汽车产业目光 ——2025 世界新能源汽车大会 “前瞻科技与融合创新” 主论...
随着现代集成电路复杂程度的不断提升，硬件工程师需要在从设计到制造的完整工作流程中投入更多精力。该工作流程涉及大量迭代过程，不仅...
这场旨在融合AI加速计算与x86生态优势的战略联盟，其核心支点直指NVIDIA NVLink技术的架构互联能力——这一曾与PCIe分庭抗礼的高速互连方...
当Irwin Jacobs于1985年携手其他六名Linkabit前同事创立高通时，便为这家公司注入了高质量通信（Quality Communications，取前缀合称：Q...
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯...
2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界...
在此前的文章_《苹果自研图像传感器? 一项专利惊艳亮相》_中，我们介绍了苹果公司新发布了一项名为“具有高动态范围和低噪点的堆叠像素图...
从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一...
当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段，主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该技术通过...
印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。
据昨晚的新闻报道，NVIDIA将以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，双方也将合作开发多代定制数据中心和 PC 产品，以加...
9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工...
自2019年发布“天玑”品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额...
在软件行业，DevOps实践通过自动化CI/CD、基础设施即代码和协同协作，彻底重塑了开发流程，实现了快速迭代与高质量交付。然而，传统FPGA...
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、...
众所周知，当今几乎所有芯片都是使用光刻技术打造。而最先进的芯片则是基于 EUV 光刻，其工作波长为 13.5 nm，可以产生小至 13nm（0.33 ...
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