在GPU领域，长期以来几乎只看得到英伟达、AMD、英特尔三家巨头，尤其是英伟达，凭借其强大生态、技术积累和品牌影响力，牢牢掌控着高端...
在AI、大模型、智驾、物联网等技术持续演进的推动下，芯片设计正加速迈入“高度定制化”时代。过去那种依赖标准单元构建大规模芯片的模式...
7月16日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂成功举办。奕行智能联合创始人、COO杨宜博士在峰会发表了题为《RISC-V与虚拟指令技术...
在本文中，我们以技术为重点，总结今年 VLSI 大会上的精彩内容，包括顶级设计和集成技术。其中包括芯片制造领域的最新进展：晶圆厂数字...
知名分析机构Yole在今年三月发布的一个报告中称，自2022 年底 ChatGPT 横空出世以来，生成式人工智能蓬勃发展，推动 2023 年 HBM 比特出...
不断增长的人工智能（AI）需求暴露出一个严峻的“计算危机”，其特点是能源消耗不可持续、训练成本过高以及传统互补式金属氧化物半导体（C...
在半导体行业的璀璨星空中，一颗耀眼的新星正冉冉升起。辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）在12英寸半导体石英...
7月9日，江原科技与品高股份在深圳联合举办新品发布会，正式发布搭载全国产江原D10加速卡的"品原AI一体机"系列产品（PYD10-MIN/PRO/MAX...
引言：在移动设备上，维护画质与性能之间的精妙平衡，长期以来都是困扰开发者的技术挑战。Arm 精锐超分（Arm Accuracy Super Resolution...
近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技...
过去十年，中国汽车产业完成了一次剧烈而深刻的“电动化+智能化”重构。其中芯片作为车的“神经”和“大脑”，正成为这场革新中最关键的增量引...
今天（7月2日），第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园（以下简称“集设园”）正式启动。
在人工智能与大数据技术驱动存储需求指数级增长的产业变革期，新存科技于近日重磅推出新一代内存级存储芯片NM111。这款采用全自主知识产...
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A & SC2007A，以及三合一 SoC 方案 S...
本文介绍了我们在使用 Arm I8MM 指令集优化 Llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理的实践。具体来说，主要采用的是带有累加功能的有符...
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资...
随着汽车电子技术的持续进步，传感器与ECU间的数据传输愈发关键，SENT协议应运而生。它是一种用于汽车传感器和控制单元之间的通信标准，...
上文我们讲了两种算法来量化单个任务的负载，同时遗留了一个问题，就是小任务，到底是选择大核运行还是小核运行。其实这个问题在ARM推出...
摘要：将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多...
1. 一体机 (All-in-One Machine)2025年上半年最火的AI产品是什么？绝对是DeepSeek一体机。没有之一。一体机，顾名思义，就是将计算、存...
J1939Tp是我学习AUTOSAR CP诸多BSW模块的起点，其分层架构完美体现了AUTOSAR规范的精髓，掌握J1939Tp有助于深入理解通信（COM）相关模块...
在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业...
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资...
往期推荐：任务调度器：从入门到放弃（一）理想与现实的差异在上文中，我们提到，一个优先级100的线程，跟一个优先级为120的线程进行公...
汽车座椅的调节功能是车身电子舒适域中的重要组成部分，汽车座椅通常提供前后、上下、靠背角度等多向调节功能，允许驾驶员根据个人体型...
传输层安全协议（Transport Layer Security，TLS）是一种用于保障网络通信安全的加密协议，作为现代互联网安全的基石，它通过在传输层对...
机器人早已不再局限于工厂车间或科幻电影，它们已经融入人们的日常生活，或许是客厅里默默工作的扫地机器人，又或是在超市里引导顾客完...
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。
今天给大家分享一份调研报告《_Responsibly Deploying Al Clusters at Scale - 650 Group_》，来自2025 OCP Canada Tech Day——即Open Co...
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