当Irwin Jacobs于1985年携手其他六名Linkabit前同事创立高通时，便为这家公司注入了高质量通信（Quality Communications，取前缀合称：Q...
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯...
2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界...
在此前的文章_《苹果自研图像传感器? 一项专利惊艳亮相》_中，我们介绍了苹果公司新发布了一项名为“具有高动态范围和低噪点的堆叠像素图...
从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一...
当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段，主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该技术通过...
印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。
据昨晚的新闻报道，NVIDIA将以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，双方也将合作开发多代定制数据中心和 PC 产品，以加...
9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工...
自2019年发布“天玑”品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额...
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、...
众所周知，当今几乎所有芯片都是使用光刻技术打造。而最先进的芯片则是基于 EUV 光刻，其工作波长为 13.5 nm，可以产生小至 13nm（0.33 ...
内存延迟、带宽、容量和能耗日益成为性能提升的瓶颈。在本文中，我们重新审视了由大量（从数太字节到拍字节规模）内存供众多CPU共享的系...
每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，...
最新发布的英伟达Rubin CPX GPU——一款专门针对预填充阶段优化的芯片，出人意料地选择了成本更为亲民的GDDR7内存，而非业界习以为常的高...
2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已...
在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更...
当前，AI技术正从“云端集中式计算”加速向“端侧分布式部署”转型，移动终端已成为承载用户智能体验的核心载体。
当前，全球半导体产业正处于加速重构的关键节点，作为数字经济时代的“工业粮食”，集成电路产业正迎来技术迭代深化与市场空间扩张的双重...
最近几年来，中介层（Interposer）一词频繁的出现在大众的视线当中。中介层负责承载 GPU、存储等核心芯片并实现互联，原本并不起眼。但...
