随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能...
10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证...
过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电...
德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规...
数字行业对环境的影响日益受到关注，而全球化社会中数字产品和服务的增加则加剧了这种影响。数字行业的物质性通常通过采矿活动对环境的...
众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，...
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投...
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层...
平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全...
近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成...
10 月 16 日，第 67 届秋季药机博览会现场，华翱控股集团有限公司（以下简称 “华翱”）正式官宣全新品牌口号 “洁净所能”。与此同时，华翱...
国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智...
当全球射频前端市场80%的份额仍被国际巨头垄断，一家中国芯片企业正以十年磨一剑的毅力，在5G高端模组领域撕开一道缺口。
德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方...
汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共...
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多...
中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢，中国科协书记处书记于俊清，世界新能源汽车发展组织理事长朱华荣，副理事长侯福深、克里斯·...
2025 年 9 月 28 日 14:00-18:00，海口国际会展中心聚焦全球新能源汽车产业目光 ——2025 世界新能源汽车大会 “前瞻科技与融合创新” 主论...
随着现代集成电路复杂程度的不断提升，硬件工程师需要在从设计到制造的完整工作流程中投入更多精力。该工作流程涉及大量迭代过程，不仅...
这场旨在融合AI加速计算与x86生态优势的战略联盟，其核心支点直指NVIDIA NVLink技术的架构互联能力——这一曾与PCIe分庭抗礼的高速互连方...
