2026年5月12日，德明利光明智能制造基地启动仪式在深圳光明科学城顺利举行。 芯定位 构建AI时代的高端存储制造与验证平台 随着AI场景对...
当一辆电动汽车踩下制动踏板的瞬间，指令从主控芯片出发，穿越隔离屏障，驱动功率器件完成电机扭矩的精确控制，整个过程不超过几微秒。
长期以来，全球高端车控MCU市场一直被国际巨头牢牢掌控。英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等海外企业凭借数十年的技术积累与量产经...
在AI大模型推动算力需求指数级增长的今天，一个越来越清晰的共识正在形成：传统电计算，正在逼近物理极限。
青芯半导体144通道 PCIe 5.0超大规格交换芯片，WL-G5144，打完了从设计到专家鉴定的全部硬仗。
加利福尼亚州圣地亚哥 — 2026年4月28日 — 作为软件定义测试解决方案的创新先驱，[Liquid Instruments]([链接])今日宣布完成5000万美元...
在半导体领域，异构系统级封装（SIP）已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元，比如 12nm 内存颗粒与 24n...
英伟达的优势从来不只是一块 GPU，而是 CUDA 把芯片、编译器、算子库、框架接口和开发者习惯绑成了一整套体系。企业一旦在这套体系里完...
近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技...
近期，Arm官宣自研处理器芯片，下半年量产。这家为全球千亿芯片提供处理器IP的半导体巨头，首次打破“只授权不造芯”的承诺，从“卖图纸”的...
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续...
导语：2026年的春天，当半导体行业在各大高峰论坛上仍然在热烈讨论AI究竟为行业带来了哪些变局时，我们是时候冷静下来，重新审视中国工...
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成...
2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI...
在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代，芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV 光刻技术的持续进阶，使芯片的最...
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成...
过去几年的发展证明，人工智能是一个既定的事实，各大模型厂商和基础设施供应商也前赴后继地投入到“基建竞赛”中去，以提高模型的能力和...
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕，全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。
在中国半导体的漫长突围战中，封装测试始终扮演着“排头兵”的角色。凭借规模优势与工艺积淀，国内封测产业已率先跻身世界第一梯队，成为...
随着半导体产业持续迭代升级，业内工程师愈发清晰地认识到：决定下一代算力上限的，已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺，长期被低...
