在半导体技术持续迈向更高良率与更强可靠性的进程中，精准洞察与高效验证能力正成为关键竞争力。赛默飞诚挚邀请您参加2026年半导体解决方案研讨会（上海站）。
本次会议将围绕：
- 物性与电性失效分析技术
- ESD测试与失效路径验证
- 多维度协同分析方法
- AI时代下的半导体分析解决方案
结合真实应用案例与实践经验，系统探讨高良率和可靠性阶段的问题定位路径与可落地的技术方案。
我们期待与您现场交流，共同探索更高效、更精准的分析思路。
会议信息
时间：2026年3月24日（周二）13:00-18:30
地点：赛默飞客户体验中心（上海市浦东新区张江高科技园区金科路2517号中国芯科技园A栋）
形式：线上线下同步进行
报名须知：
1、报名线下参会者以最终收到报名成功消息通知为准。
2、本次会议线上线下全程免费参会。
3、线上参会观看累计时长超过80分钟将获得精美礼品一份。
4、本次活动的最终解释权归赛默飞所有。
会议联系人：
邮箱：yiling.zhang@thermofisher.com
电话：186 2103 5632
