2026年，半导体行业正在经历一场深刻的双重变革。一面是AI对芯片需求的疯狂拉动。从数据中心到终端设备，从大模型训练到边缘推理，算力...
随着先进封装向大尺寸、高密度互连和高频高速方向演进，玻璃基板凭借良好的尺寸稳定性、低介电损耗及对TGV互连工艺的适配潜力，正从材料...
AI产业正在进入以推理效率和智能体落地为核心的新阶段。随着AI搜索、企业Copilot、自动驾驶、具身智能、AI PC、AI手机及多智能体协作加...
在嵌入式系统中，内存资源往往捉襟见肘。SPI RAM（串行外设接口随机存取存储器）提供了一种低引脚数、高性价比的扩容方案，正成为越来越...
大语言模型推理正在同时遭遇容量墙与I/O墙。模型参数持续扩大，长上下文、多轮对话和智能体任务又使KV Cache快速膨胀；MoE模型虽然降低...
伴随Agentic AI的兴起、以及人工智能从云端向终端设备加速迁移，AI应用正在进入一个由"云端大模型"与"边缘智能"共同驱动的新阶段。从智...
如今，AI 时代的算力竞赛，本质上正一步步演变为互连架构的效率之争。随着 GPU 与 XPU 算力的飙升，传统铜缆在传输距离、带宽密度与功耗...
一、低功耗SRAM工作原理SRAM依托双稳态反相器环路元件存储数据，凭借通电即可持续保数据、无需周期性刷新的优势，相比DRAM具备更高的运...
在无线外设市场快速迭代的背景下，键盘、鼠标等人机交互设备对连接灵活性、响应速度及功耗管理提出了更高要求。为此英尚推出的代理CH592...
随着智能清洁家电迭代升级，市场对吸尘器产品的动力性能、运行噪音、整机稳定性及性价比提出了更高标准。传统电机控制方案存在电路繁琐...
在嵌入式系统高速迭代的当下，传统存储芯片难以兼顾高速读写、低功耗与宽温稳定运行等多重需求。MRAM存储芯片凭借独特的自旋电子存储原...
在工业级高可靠存储场景中，netsol串行STT-MRAM凭借稳定的非易失性存储特性，成为EVERSPIN芯片可靠的替代方案，广泛适配各类嵌入式存储...
2015年，当速显微电子创始人、董事长兼CTO项天与联合创始人、总经理王攀离开校园创业时，国内GPU产业还远没有今天这样喧嚣与热闹。
随着数据中心业务负载持续增长，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。面向多协议、多平台部署需求，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘e...
在工业嵌入式存储领域，EVERSPIN MRAM凭借高速读写、非易失性、超长耐久的特性，长期被广泛应用于工业控制、数据采集、智能设备等场景。...
2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、...
7月23日，芯动科技LPDDR6/UALink/PCIe6高带宽IP技术研讨会在上海举办。本次大会重磅发布全栈高带宽IP矩阵，精准直击制约国产AI算力产业...
串行接口MRAM芯片是基于CMOS工艺集成磁存储技术的新型非易失性存储器件，凭借独特的磁性隧道结（MTJ）工作机制，兼具高速读写、超长寿命...
2026年7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合...
1995年，在光学光刻主导微纳制造的时代，一条基于机械复刻原理的全新技术路线悄然诞生。当时的美国明尼苏达大学教授(现普林斯顿大学)周...
