集微网报道，近日天风国际分析师郭明錤发消息称，苹果自研的5G基带芯片可能已经宣告失败，在明年的iPhone 15系列手机中，苹果依然会使用...
关于芯片制造，我们更讨论得最多的是前沿节点和使用它们制造的最先进的芯片，但事实上有数千种芯片设计是多年前开发的，这些芯片设计是...
半导体行业协会SEMI 于2022年6月13日披露了最新的半导体行业预测，其中，用于半导体前段工序的设备投资额较2021年增预计长约20%，增至10...
台积电不止在代工市场上再次力压三星，据韩媒《Business Korea》指出，2022年目前为止，台积电在全球代工市占率达到56%，较去年同期的53...
【嘉勤点评】云潼科技的IGBT专利，通过控制器控制驱动电路对第一第二IGBT进行驱动，电路结构简单，降低了信号干扰，提高了驱动响应速率...
从2021年11月发布的中国TOP100的行业应用领域趋势图和 Linpack 性能份额图来看，除了超算中心、人工智能、科学计算，高性能计算逐渐在生...
去年，Arm推出了第一代Armv9 CPU。这是一个具有里程碑意义的声明，不仅对Arm，而且对我们的扩展生态系统也是如此。Armv9架构所带来的进...
挖矿(下称WK)一直是2020~2021的热点话题，一直持续到今天，今天我们想聊聊用FPGA进行WK的核心是什么，以及为什么会现在鲜有用FPGA进行挖...
对于ECC，相信大部分朋友都知道，能够纠正单bit故障，探测多bit故障。我在最初看到这部分内容的时候充满了困惑：
LVGL的cmsis-pack刚刚完成了6月份的更新，版本号为 v1.0.5。有能力访问Github的朋友可以在MDK的Pack-Installer中刷新获取最新版本。新版...
Arm® 今日宣布推出 2022 全面计算解决方案 (TCS22)，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 A...
【嘉勤点评】日月光半导体的封装专利，通过使第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡胶套环设置，且第一延伸部可通过对形成直立部的管状...
我们所知道的第一个半导体路线图可能是摩尔观察到的，以他为名字的“摩尔定律”预计，芯片的计算能力随着时间的增长呈指数增长。这促使芯...
功率半导体被称之为最适合突破的中国机会，这几年赛道日渐火爆，国内企业猛追猛打，不断传出取得新突破的消息，产业链也在日趋完善，专...
2021年，我们为所有消费类设备市场推出了有史以来第一个全面计算解决方案，涵盖不同的性能和效率层级。现在，我们很高兴地推出第二代全...
关于大芯片和小芯片设计的一些思考原文链接：博客作者：charlie_zhang 非常感谢前辈的分享~ 本文来自： IC媛
在写完A00级别以后，我们看到其实2022年还是不太一样，新能源汽车乘用车前五个月零售的销量159万，如果加上6月预计43.8万，上半年就破20...
【嘉勤点评】开元通信的射频专利，通过添加外引电极，能够提高空腔结构的强度，改善封装结构主体的结构稳定性，同时实现更好的器件结构...
随着近年来Arm服务器的应用越来越广泛，越来越多的云供应商开始提供基于Arm的云实例，越来越多的开发者开始为Arm平台编写软件。
AWS的Nitro和阿里云的神龙都是这一系列的代表， 随着对性能的需求，对虚拟机方案的延迟和虚拟损耗导致很多企业，特别是一些做数值仿真和...
近年来，对半导体及其生产中使用的设备的需求一直居高不下，行业预测人士预计，在可预见的未来，这种上升趋势将持续下去。与此同时，整...
在近期电池成本暴涨的情况下，2022年1-5月A00级新能源车型共计销售约39.036万辆，同比增长53%；但从市场份额来看，占整个新能源乘用车总...
在FPGA上实现一个CPU是一个令人兴奋的事情，但是太复杂的CPU实现起来太难，而且不适合去了解计算机的架构，所以今天介绍一些小型的CPU，...
在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看_《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》_）。近日，他们又更...
现在车可能相比于十年之前，它有更多的联网的功能，越来越像一个手机。有一些隐私的信息也会存放在车上，车辆已经越来越多的跟自己的一...
全一致性读事务，包括：ReadUnique，ReadClean, ReadNotSharedDirty，ReadShared。其事务流程如下图。
在电力物联网大发展时代下，芯片成为保障电力物联网系统与全链条高效运转的核心动力，也对电力物联网各环节高效配合起到至关重要的作用...
工具决定生产力水平，这句话用在芯片和软件领域也非常合适。CoreSight（核镜）是ARM平台上一系列调试和追踪技术的总称，具有丰富而且强...
据semiwiki日前的报道，截至 2022 年第一季度，ASML 已出货 136 个 EUV 系统，约曝光7000 万个晶圆已曝光（如下图）。台积电在早前的技...
木桶理论相信大家都有所了解，但是回顾如今全球半导体布局，或许“新木桶理论”更为适合。美国的设计、日本的材料与设备、中国台湾的代工...
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