之前在公司负责制定代码规范，费了九牛二虎之力，终于整理出来一份文档。由于保密规定的缘故，无法与大家直接分享这份文档。但是，文档...
随着智能网联汽车的发展，车载传感器的数量日益增加，日趋完善的性能对车载计算平台算力的需求更高。相较于低级别的自动驾驶，高等自动...
下面我们用三种方法去实现inout，先说明一下，第一种方法的结果与其他两种方法不一样，估计有问题，不推荐使用。
杯赛题目：海云捷迅杯——基于FPGA C5Soc的MobileNetV1 SSD目标检测方案设计设计任务：
本周，IC Insights发布了最新市场研究报告，预计2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1072亿美元，增长23%，与201...
【嘉勤点评】中兴发明的工业应用服务处理方法和系统，将工业互联网与5G通信系统相结合，解决了未来工厂应用业务支持和承载的问题。并且...
（集微网报道 文/清泉） 伴随着云计算、大数据、5G等数字技术的快速发展，数字经济已成为驱动全球经济发展的重要引擎，同时，也对城市新...
每天，全球有超过 2,000 人死于与水源性腹泻相关的感染，十分之一的人无法获得干净的水。对于世界上偏远、资源匮乏的地区，目前的水质检...
上个世纪八十年代，日本半导体，家电产品冲击美国市场，美国因长期负债，贸易逆差，开始强迫顺差日本货币升值，并和日本签订了著名的广...
将Systemverilog中的数组和队列拿出来单独讲，是因为相对于其他的数据类型，数组和队列与 C 语言和 Verilog 语言的数组有着不同的特性。...
集微网消息，集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精...
关于我国半导体的实力，可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元，2018\~2020每年中国芯片进口额约3000亿...
在半导体行业，各细分领域的头部企业（本文讨论全球排名前四的）竞争都很激烈，且备受关注，常常引出很多话题。近期，无论是CPU，还是手...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：李晨光，谢谢。服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在...
今年的汽车缺货的“火势”仍在蔓延，汽车芯片短缺仍然在困扰着汽车厂商。由于芯片短缺，欧洲最大的汽车制造商德国大众汽车已经失去了在中...
【嘉勤点评】丰田发明的应用于无人驾驶车辆的安全驾驶方案中，发明了一种让无人驾驶车辆能够在上下车区域安全行驶的技术，通过加入对引...
最近慕尼黑的IAA（Internationale Automobil-Ausstellung，即德文“国际汽车展览会”之意）车展欧洲各大老牌汽车霸主们都全面奔向电动化，...
在我们之前文章从慕尼黑车展看老牌汽车霸主们的产品，电气化智能化走向介绍了奔驰以及奥迪的电动车计划，有读者反应宝马的的电气化好像...
很长一段时间来，通过网站论坛学到了很多东西，也有热心的网友无私提供了很多非常宝贵的实验素材，这些东西都对自己的学习有非常大的帮...
一次酒局，听业内某位DFT 大拿讲DFT 技术革新：先是感慨近几年工艺跟设计踏着一个又一个技术热点或噱头『突飞猛进』，以致整个数字实现...
SV 开辟了一条可以将 SV 和 C 语言结合在一起的新途径，通过使用 DPI 的导入声明， SV 语言中可以方便地调用一个 C 函数。同样 SV 中的...
3D摄像摄像头是什么？3D摄像头特点在于除了能够获取平面图像以外，还可以获得拍摄对象的深度信息，即三维的位置及尺寸信息，其通常由多...
在一些应用中，两个电路模块交界处，一个电路模块的输出数据位宽大于另一个模块的输入数据位宽，此时需要进行数据转换。例如，在SATA控...
本文假设你对Arm SIMD（又称Neon）编程有基本了解。SIMD是单指令多数据的首字母缩写，它指的是一组CPU指令，能够在每次操作中处理多条数...
【嘉勤点评】中科蓝讯发明的芯片中接口电路，只需要使用一组供电电压即可实现多电压输出，可有效减少电路设计面积以及相关电子元器件的...
【嘉勤点评】通锐微电子发明的显示装置的校正方案，利用四个晶体管进行数据电压的处理，并对显示装置中的电流值进行监测，从而降低了显...
【嘉勤点评】苹果发明的搭载有显示装置的可穿戴设备系统及方案，通过近眼显示器、耦合器以及光学系统来帮助用户实现显示效果，并在其中...
【嘉勤点评】国科量子的量子密钥分发专利，通过将发送端和接收端的同步光脉冲序列进行时间对齐，实现量子密钥分发系统的发送端和接收端...
本文分享了一个用PyArmNN进行物体检测的示例程序。主要包含以下内容。介绍PyArmNN以及与PyArmNN兼容的分析器。对物体检测的介绍以及物体...
刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且...
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