甲子光年智库推出“半导体先进封装行业深度报告预告”《半导体先进封装市场简析》，欢迎取阅与分享。主要内容包括：半导体先进封装发展背...
【爱集微点评】长电科技公开的芯片封装结构及其制作方法，该方案能够减小在回流焊工艺中导电连接件和基板接触面之间焊接层形成的空洞面...
众所周知，我们生活在一个数字大爆炸的时代，需要处理的数据比以往任何时候都多，存储器在数据流中起着关键作用。存储技术发展更迭50年...
【爱集微点评】锐石创芯公开的射频放大电路和射频前端模组方案，该方案采用多个放大器和耦合器进行连接的方式，来对多个射频信号进行放...
据彭博社引援知情人士消息透露，苹果公司推动用本土组件替换其设备内的芯片，这将包括在 2025 年放弃博通公司的一个“关键部件”，这将对...
【爱集微点评】浙江金连接公开的半导体芯片测试探针用钯合金丝的加工装置，该设备在进行夹块对坯料进行牵引的同时，坯料对斜楔具有牵引...
老虎金钱豹，各走各的道。国产射频前端的各个细分赛道，都会有自己的标杆企业，自己的龙头企业，自己的企业阵营。这种格局，将维持至少...
对于半导体行业而言，2022年是艰难前行的一年，在通货膨胀大幅加息、俄乌战争、芯片封锁、疫情肆虐多重不利因素的交叉打击下，芯片股遭...
【爱集微点评】华为公开的跨设备的协同拍摄方案，在该方案的协同拍摄的过程中，主设备不仅可以为用户提供多视角的拍摄体验，还可以控制...
【爱集微点评】欧菲光的车载摄像与雷达专利，通过将感光芯片与毫米波雷达芯片集成在同一电路板，不仅能够使光线经过镜片后进入感光芯片...
【爱集微点评】信维通信的车载无线充电专利，通过设置支架组件并在支架组件侧面设置可以容纳多个线圈的凹槽，以此对不同的线圈进行限位...
集微网报道 新华三、紫光集团、HPE，2023年初的一则新闻将三者带入大众的视线。紫光集团所属的紫光股份将从HPE（Hewlett Packard Enterp...
【爱集微点评】炬芯科技的音效处理专利，通过对左右两声道的声音进行处理和合成，以此使得音效更接近于真实的听感。
【爱集微点评】果纳的晶圆检测专利，通过晶圆载台、激光模块、摄像头阵列、曲率获取等模块协同，以此提高曲率检测的效率和精度。
在MIT科技评论看来，未来一年对半导体企业来说已是艰难的一年。众所周知，芯片行业的定义是需求上升和下降的周期，随着消费电子产品的需...
构建新的通用计算架构生态是个世界级难题，技术本身不是最难的部分，最难的点有两个：一个是得有丰富的应用生态，用户才能获得较好的用...
集微网消息，Arm汽车市场副总裁丹尼斯·劳迪克（Dennis Laudick）表示，该细分市场的增长速度比其他部门更快，例如智能手机和数据中心。
互连——有时是纳米宽的金属线，将晶体管连接到 IC 上的电路中——需要进行大修。而随着芯片厂向摩尔定律的外围迈进，互连也正成为行业的瓶颈。
在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中，随着半导体企业的增多，专利的分量也在与日俱增，对专利的保护意识也明显加强。现在，一...
IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂（于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂...
