盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）继向多家客户批量交付8、6寸（硅/碳化硅）外延膜厚量测设备后，年初又与国...
2020年，半导体行业圈有了新的热点——DPU（Data Processing Unit，数据处理器）。自被英伟达CEO黄仁勋称为“数据中心第三颗主力芯片”后，D...
软件仿真(Simulation)，原型验证(Prototyping)，以及硬件仿真 (Emulation)，是当前主要的三种有效的验证方法，在芯片前端设计的功能性验...
英尚微简单介绍EB5REB1低功耗蓝牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系统，并为客户提供足够多的能将SOC集成到产品中的信息。
近日，格创东智与台湾半导体自动化服务商、全球半导体EAP“隐形冠军”飞迅特正式达成全面深化战略合作，双方深度融合，协同发展，共同推动...
美国时间6月13日，在 “数据中心与AI技术首映”（以下简称“首映”）上，AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统，将着力于打造领先的...
2023年7月11日-13日，上海慕尼黑电子展在国家会展中心盛大开幕，东芯半导体股份有限公司（下称：东芯半导体）携旗下存储芯片产品重磅亮相。
编者按：近年来，因为AI芯片的火热，HBM作为当中一个核心组件，在近年来的关注热度水涨船高。关于HBM技术的细节，可以参考半导体行业观...
摘要：CMOS图像传感器由于能够集成到具有高图像质量的智能手机中，因而正经历着巨大的增长。图像传感器发展的主要贡献之一是其制造工艺...
7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》（以下简称《公告》），其中指出，根据《中华人民共和国出口...
近些年来，我国半导体产业发展迅速，不少公司在国际榜单上崭露头角，而跨国并购无疑在这一过程中发挥了很重要的作用。
伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技...
过去一年的全球科技界，没有比AIGC（AI-Generated Content）更热的热点。因为ChatGPT的一炮而红，这个以生成型预训练变换模型（Generati...
集微网报道，7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。其中包...
在诸多能源消费场景正在经历的电动化浪潮中，功率半导体的关键性地位空前凸显，特别是IGBT（绝缘栅双极晶体管），凭借其BJT和MOSFET相结...
2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe...
RF IP解决方案提供商Sirius Wireless的Wi-Fi6/BT射频IP验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证EDA工具搭建而成。思尔芯是...
英尚微代理提供的温度传感器IC的系列产品中，ID2C/SMBus数字两线接口的传感器芯片品类丰富且完善，该类产品测温范围-55℃~+150℃，精度从±...
最近国家领导人欧洲访问，走访欧洲的大众，宝马，奔驰这三家汽车并签署了相关合作协议和意向书，或许会给大众等德国汽车企业在中国的投...
集微网消息，三安光电股份有限公司（以下简称“三安”）与意法半导体（ST）合资32亿美元在重庆建8英寸碳化硅外延与芯片代工厂，成为国内碳...
