（集微网报道）3月17日华为正式发布了《创新和知识产权白皮书2020》，重点介绍了华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践，通过历...
【嘉勤点评】易冲科技的无线充电系统测试方法专利，通过将多种测试工序整合到一站，并采用一键自动化测试，操作简单、使用简便，有效的...
集微网报道，近日，比特大陆持股公司晶视智能因透过在台湾设立的公司高薪挖人，而被台湾当地政府指出其未经许可就在中国台湾设立公司。...
【嘉勤点评】科大讯飞的语音识别纠错专利，通过充分利用额外的相关文本信息，对识别文本进行错误定位和纠正以得到纠错结果，提高了错误...
缺芯，已经成为过去、现在及未来的新常态。围绕芯片的一系列新军备竞赛，正将全球供应链抛入一个未知的震荡周期，上下游不得不在“波动”...
目前，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为最，另外，中国大陆的芯片制造商，正在加速扩大其在全球芯片产能中...
来源：内容来自半导体行业观察（ID:icbank）编译自「IMEC」，谢谢。近年来，诸如二硫化钨（WS2）之类的2D材料在未来逻辑芯片的制造中可...
【嘉勤点评】华为的时延保证方法专利，通过获取用户在配置界面中配置的时延需求参数，并基于时延需求参数，为用户的业务提供时延保证，...
在近年兴起的AI浪潮中，GPGPU凭借对于用传统语言编写的、软件形式的计算有较好支持，灵活性高，应用场景广泛等特点，逐渐成为一项炙手可...
【嘉勤点评】萤石网络的智能门锁专利，通过使用NB-IoT通讯模块为窄带物联网通信方式，信号覆盖好，部署方便，减少了网关故障导致智能门...
一般认为28nm以下的工艺就已经是先进工艺了。而真正拉开不同公司的差距的是7nm。当台积电，三星争相进军3nm之时，昔日霸主intel仍然在10...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「IEEE」，谢谢。在2002年5月， Lester F. Eastman和Umesh K. Mishra撰文谈到了当时功率...
来源：内容来自半导体行业观察。早前，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉...
半导体半导体封测行业概述物联网先“联网化”再智能化，模组率先受益半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序...
众所周知，在芯片制造领域有三大模式，分别是IDM模式（自己设计制造），Fabless模式（只设计不生产）、Foundry模式（代工，只生产不设计...
2021年全球存储产品全线提价。2月底的DRAM、内存模块、NAND FLASH、NOR Flash等的价格均出现调涨。以内存的价格为例——DRAMeXchange数据...
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：穆梓，谢谢！谈到日本的半导体行业，大部分人行业人士都对他们的优劣势有充足...
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。据台媒报道，台积电创办人张忠谋将参加下个月底举办的2021大师智库论坛，并发表题为《珍惜台...
（集微网报道）据预测，2021年的全球半导体产业增速约为12%，而存储技术增速则将达到19%，产值也会达到1460亿美元，其中就包括了存储器...
【嘉勤点评】理想汽车发明的防止车辆猛烈窜车的电动汽车控制方法，在收到用户的驻车系统释放请求后，会从初始值来释放加速踏板，以及从...
