大型语言模型（LLMs）正在迅速逼近当代计算硬件的极限。例如，据估算，训练GPT-3大约消耗了1300兆瓦时（MWh）的电力，预测显示未来模型...
在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。过去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治...
半导体前端工艺（FEOL）作为集成电路制造的核心环节，承担着在硅晶圆上构建晶体管等有源器件结构的关键任务。其工艺水平直接决定了芯片...
根据盖世汽车研究院经分析预测，至2023年全球车载SerDes芯片市场规模就将达到数十亿美元，未来十年，这一市场将朝着百亿美元规模高速发...
图形处理单元 (GPU) 擅长并行处理，但由于其功耗和面积限制，以及缺乏合适的编程框架，在超低功耗边缘设备 (TinyAI) 中仍未得到广泛应用。
在科技浪潮奔涌的当下，智能汽车、机器人、工业自动化、新能源等领域正经历着深刻变革，在重塑产业格局的同时，为半导体产业掀开机遇迭...
在苹果于2019年发布了集成U1的iPhone 11之后，面世已经数十年的UWB（Ultra-wideband）芯片一夜爆红。
随着 5G 网络的规模化商用、RedCap 技术的加速部署、车载V2X的逐步覆盖以及卫星直连通信的落地，移动终端对射频前端（RFFE）的性能要求...
从一开始的触摸屏，到指纹识别，再到脸部识别、UWB甚至无线充电，库比蒂诺巨头用他们对智能手机的洞察和对技术的积累，引领着智能手机走...
要问什么是智能汽车？不同人有不同的观点。纵观行业的发展现状，智能座舱和智能驾驶是两个必然的发展路线，很多相关研究也是围绕着这两...
长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力...
本届慕展上，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列...
想象一下这样一个世界，您的健身追踪器可以全天候无缝监控您的健康状况，您的智能恒温器可以在您到家之前将温度调节到恰到好处，而农场...
导语：在人工智能推理日益走向边缘计算的浪潮中，Imagination推出全新E系列（E-Series）GPU IP，以革命性的“AI+图形”深度融合架构，回应...
上世纪九十年代，一部名为《高智能方程式》的日本动漫在国内颇为流行。根据故事设定，男主角风见隼人驾驶着其父亲设计的赛车“阿斯拉达”...
近日，广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一堂，共探半导体良率管理智能化新思路。
随着人工智能与图像处理技术的深度融合，AI ISP正焕发出蓬勃生机。它不仅是提升成像质量的核心引擎，更是解锁智能视觉无限应用场景的 “...
2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地...
在本土存储行业，得瑞领新是当中一个不得不提的重要玩家。得益于过去多年在企业级市场的坚持和持之以恒的投入，得瑞领新成功打造覆盖高...
IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办，是全球规模最大、最具影响力的论坛，旨在展示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。
