未来出行是电动化，自动化和互联化，整个趋势应该是众所周知的，但是对于汽车开发来讲要交付这种趋势其中一项最大的挑战是来自于整车的...
最近看到一个优秀的个人网站，来自宝岛，网站签名就霸气十足——繼續用 Machine-learning 解放半導體產業競爭力 (Cost-effectiveness, Com...
所有的验证平台（即使是最简单的验证平台）都需要一些配置参数用于设置验证环境中的功能（feature）。同时在验证环境中还需要提供一种方...
本周，中微半导体公司宣布其首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线。
我们都知道，近两年以来，Arm服务器芯片正在崛起，在国际市场上不仅有Ampere computing、Marvell和亚马逊等厂商在进行相关的探索，国内...
最新数据显示，全国2021年一季度共销售新能源汽车431850台，相较2019年增长了一倍，纯电动车型是其中绝对主导，销售359704台，占总体新...
【嘉勤点评】小米发明的电池进行快充时的散热方案，通过“内部均热，外部降温”的结构设计，在内置电池内部设置均热层，从产热源表面进行...
集微网报道 日前，韩国LG Innotek酝酿已久的专利出售计划终于落地，专利交易量预计达1万项。买方是成立刚刚3个月的中国企业苏州乐琻半导...
以十世纪丹麦国王哈拉尔的绰号而命名的蓝牙技术已经是IoT世界最重要的组成部分，而家族中的BLE（超低功耗蓝牙）更是统治了很多细分市场。
【嘉勤点评】京东方发明的AMOLED显示屏的制造方法，在平坦层上设置了中间层，通过对中间层的表面粗糙度进行处理，使得设置在中间层上的...
集微网报道 自5月15日台有关部门宣布三级警戒以来，台湾地区的疫情仍在持续。从5月中旬每日新增确诊约500-600人，到接下来两周每日约300...
截止至6月16日，卓胜微的市值已经超过了1500亿。从一家名不见经传的小公司到国产射频芯片第一股，卓胜微在创造奇迹的同时也肩负着太多的...
在半导体设计领域， Jim Keller的名字如雷贯耳，不仅仅是因为他参与或领导的大型成功项目的数量，而且这些项目都为各自的公司创造了数十...
我这两年的工作重心从 general purpose CPU 逐渐分散了些到 HPC 和 Graphic，坊间俗称兼职做 GPU 。
当下国产信息系统建设不断深入，信息系统面临的安全威胁越发严峻，实现系统的安全可信已经成为迫切的现实要求。CPU 作为信息系统的核心...
【嘉勤点评】小米发明的智能充电方案，可以有效防止电池电压在跨设定电压区间的过程中出现充电电流断崖式下跌的情况，不仅可以有效提高...
1999年1月31日，联合国秘书长科菲-安南宣布了《联合国全球契约》（UNGC），这是一个鼓励企业采取可持续做法的契约。UNGC的目的是促成战...
写完昨天的文章以后（我更愿意把这个系列称为随笔），还是引发很多的讨论。我觉得汽车好卖与否，首先还是取决于定位，重点是ID4这个系列...
熟悉我们的读者肯定看过我们不少大众的物理机械平台架构的文章（可以点击我们专题#整车平台架构模块化查找）。那么在“四化”浪潮，在软件...
在前面的几个章节中我们介绍了关于MM32F0130系列的ClassB 认证的实现方式，本章节中我们将为大家介绍在MM32F0130上ClassB认证的各部分代...
【嘉勤点评】宁德时代发明的钠离子电池，在钠离子电池充放电过程中阳离子会优先嵌入、脱出普鲁士蓝类材料中，从而可以稳定普鲁士蓝类材...
首发：裸机思维作者： GorgonMeducer 傻孩子【Arm-2D 0.9.7版正式上线啦！】相对前一版本实现全面性能提升为Rotation算法提供了深度优化...
近日，印度政府宣布，计划出资200亿美元（1279元人民币）并制定相关投资激励计划，以促进本土LCD面板产业链的发展。
最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网...
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 举办的 Evolve 会议上的一个小组讨论中表示，他预计半导体行业将有 10 年的“良好增长”。
异步计算是一种流行趋势。它已被证明是一种有效的优化技术，但确定如何应用它有些困难。尽管异步计算的想法诞生在上一代控制台硬件上，...
以下图为例,该电路的解或者工作点即负载线与diode IV 曲线的交点,其中负载线电流方程为Diode 电流方程为在工作点处,因为diode的方程是一...
ISC会议又来了。这个年度会议提醒了我们HPC对我们所有人，尤其是欧洲的重要性。HPC为欧洲的工业中心提供动力，它为其世界领先的研究机构...
本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规...
随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设...
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