南大广电日前发表公告称，公司募投项目“光刻胶项目”（以下简称“项目”）总投资额为66,000.00万元，计划使用募集资金15,000.00万元，原计...
如今，在以手机为代表的消费电子市场趋于饱和之后, 智能汽车被视为下一个最具前景的智能终端市场。随着汽车“新四化”的趋势加速，行业掀...
【嘉勤点评】捷捷微电发明的新型沟槽栅MOSFET结构方案，在不需要增加终端的宽度的前提下提高了终端耐压能力，因此能够增大元胞区的有效...
集微网报道（文/王小方） 随着5G智能手机的不断普及和5G基站规模化建设的推进，射频前端市场呈现出急剧增长的态势。根据Yole的市场研究...
车联网是汽车未来发展的重要趋势，C-V2X也已成为世界主流的车联网技术，可提升车辆整体的智能驾驶水平，为用户提供安全、舒适、智能、高...
作为元宇宙「入口」设备，AR/VR 头显正强势回归。近五年来，硬件设备、技术水平、内容生态、创作环境的沉淀和大幅提升，行业生态逐步向...
DMA全称为Direct Memory Access，即直接存储器访问。在进行DMA传输前，CPU将总线控制权交给DMA，通过共享系统总线，实现无需CPU参与的快...
二、任务计划：1、rt-thread 系统移植；（完成评测任务）2、AT组件加4G或WiFi模组使用；3、MQTT组件使用；4、SENSOR设备驱动加DHT11温湿...
公开课内容本次公开课主要分享PCIe与系统配合的理解和思考，希望能提供一种分析方式。内容大纲PCIe简介；PCIe的地址域分析；数据传输模...
SystemVerilog既是一种硬件设计语言，也是一种硬件验证语言。IEEE SystemVerilog官方标准没有区分这两个目标，也没有指定完整SystemVeri...
前文将所有数字芯片的硬件模块都近似等效为DMA，包括CPU。在此基础之上，继续天马行空，我觉得芯片设计中的SoC体系结构，可以简单的划分...
我来梳理一下今年百人会中车企这部分的内容：一方面是车企对于技术和战略的一些观点，另一方面通过大领导的重视程度和出场机会，也能探...
在Arm，我们经常使用LLVM。它本身就是一个重要的工具链，而且它构成了许多针对Arm的开源和商业工具链的基础，包括我们自己的Arm Compile...
据公告显示，华虹半导体销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%。公司毛利率则为27.7%，较2020年上升3.3个百分点，这主...
2021年，暴增的下游需求，供应不求的IC产业，水涨船高的芯片代工价格，这一连串的因素如同大坝蓄水，将芯片价格越堆越高的同时，也让芯...
集微网报道 UCIe联盟的成立再次让Chiplet成为热点。有半导体产业链中的头部玩家背书，Chiplet有望在未来改写产业的技术走向和商业发展模...
集微网报道 尽管欧洲半导体业的光芒似乎不如往昔那么耀眼，但最近接二连三的举措无不透露出欧盟欲图“重振”的雄心。
近日，小米推出的小米多看电纸书PRO Ⅱ正式发售，采用瑞芯微电子纸专用芯片RK3566，在屏幕、性能、续航、系统等方面全面升级。目前，小米...
【嘉勤点评】杰理科技的BLE设备专利，通过在进入睡眠模式时锁存蓝牙状态参数，可以使BLE设备退出睡眠模式后能够迅速恢复与主设备的正常...
上一篇文章介绍了ARM DesignStart计划，其中提到了Cortex-M1/M3 DesignStart FPGA版本，支持Xilinx和国产Gowin平台，本篇文章将手把手教...
这些天有个想法，在数字芯片设计中，很多模块都可以近似为DMA模型，包括CPU。基于该想法进行扩展，一些复杂的模块可以变得稍微容易理解。
OCV的概念对于数字后端设计来说是非常重要的基础概念，读过小编文章的同学一定都不陌生。如果对此概念还不太熟悉，可以回顾以下两篇文章：
2021年中国消费的碳酸锂30万吨，对应2021年全国锂离子电池产量324 GWh，同比增长106%，其中消费、动力、储能型锂电产量分别为72 GWh、22...
在智能网联汽车中，大量的功能需要控制器间的协调工作来完成，当前基于信号（Signal-Oriented）的点对点通讯将会变的异常复杂，且不具备...
我们都知道，人类进行运算的本质是查表，并且我们存储的表是有限的。那么，计算机是怎样进行四则运算的呢？也是查表吗？答案肯定不是！...
【嘉勤点评】芯瞳半导体的GPU确定任务复杂度专利，通过将子任务轮询调度至作为可编程执行核的处理核以执行并预测任务耗时，能够实时确定...
一、概念与定义： 统计术语： 10 分位：将适用的样本数据从小到大排列后，只有 10% 的数据小于此数值，反映市场极低水平。 25 分位：将...
如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经...
性能指标是啥？该怎么去定一个设计的架构？相信很多初学者不曾想过这些问题，或者曾经想过却没有太care，毕竟对初学者来说，能够实现功...
在2021年5月推出Arm有史以来的第一个全面计算解决方案后，我们正在探索如何将不同的高级、性能和效率解决方案应用于不同的消费设备领域...
SoC 芯片设计
安谋科技自研产品
Arm 计算
AI 应用
IoT 与嵌入式
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
智东西
