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AidLux智能物联网应用开发和部署平台

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    2026高通具身智能与机器人开发者大赛正式启动

    人工智能加速迈入物理AI与具身智能新时代,机器人正成为连接数字算力与物理世界的核心智能载体,产业创新落地需求持续爆发。

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    手机上AidLux2.1.0 运行模型广场的yolov8模型

    手机设备型号:Xiaomi 12S处理器为Snapdragon 8 Gen 1Android 13(本机运行了yolov8s、以及采用了8gen3的手机运行yolov8m)安装AidLux2.1.0新版本apk后,若首次登陆新版本应用时出现以下问题:往往是因为之前下载安装过前置版本的aidlux应用(请先卸载前置版本再安装新版本),退出应用,重启手机,再次登录即可解决问题...

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    阿加犀成功将OpenClaw全链路迁移到端侧

    近日,阿加犀成功实现OpenClaw全链路端侧迁移落地。该方案完全依靠端侧算力,在断网情况下依然可以使用大模型能力,且持续稳定运行。

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    跨越山海再相聚!阿加犀链接全球生态赋能全场景智能

    1月9日,拉斯维加斯2026 CES的科技盛宴刚刚落幕;短短一周内,超过500位来自全球的开发者、产业领袖与专家学者齐聚2026 高通边缘智能开发者生态大会现场,其中更有不少刚从大洋彼岸奔赴而来的熟悉身影。

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    拆解近千份方案,交出一份「落地」指南——2025 高通边缘智能创新应用大赛后记

    这场技术马拉松汇聚了近千份创新方案,在开发者社群的密集讨论与代码实践中,涌现出一批真正响应产业需求的优秀作品(获奖名单见文末)。透过这些作品,我们试图梳理出一份属于开发者的项目落地实践指南。

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    》》》开发者Demo征集活动《《《

    提交要求 :同意开源、提交完整代码、提交配置文件与资源、给出原理图和结构图、写技术文档(教程)、教学视频、发布视频到社交媒体号

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    犀牛派X1的GPIO调用实操演示

    犀牛派X1是阿加犀的一款基于高通跃龙QCS8550平台研发的智能边缘计算开发板,采用6核高性能处理器,大核主频高达3.2GHz。集成高性能图形引擎 和综合算力达48TOPS的AI引擎,支持Wi-Fi 7 (2.4G/5G/6GHz),BT5.3/BLE,GNSS等无线通信技术。犀牛派X1开发板拥有丰富的工业接口, 包括USB3.0/USB2.0/USB-C/HDMI/Audio/RJ45等,...

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    2025 高通边缘智能创新应用大赛圆满收官 ——创新成果加速落地,勾勒产业应用新图景

    1月15日,2025 高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼在成都举行,2026 高通边缘智能开发者生态大会同期召开。来自全球边缘智能领域的专家学者、行业领袖及广大开发者齐聚一堂,共同见证赛事最高荣誉的归属,并围绕边缘智能技术创新与生态协同展开深入交流。

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    生态合作扩展 加速创新落地 | 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办

    1月15日,2026 高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂,500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流,并共同见证2025 高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓。

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    犀牛派X1(机器人开发板) 接入深度相机实操演示

    犀牛派X1是阿加犀的一款基于高通跃龙QCS8550平台研发的智能边缘计算开发板,采用6核高性能处理器,大核主频高达3.2GHz。集成高性能图形引擎 和综合算力达48TOPS的AI引擎,支持Wi-Fi 7 (2.4G/5G/6GHz),BT5.3/BLE,GNSS等无线通信技术。犀牛派X1开发板拥有丰富的工业接口, 包括USB3.0/USB2.0/USB-C/HDMI/Audio/RJ45等,...

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    议程揭晓,大咖云集!Arduino CEO确认出席2026 高通边缘智能开发者生态大会,报名从速→

    2026年1月15日,由高通技术公司主办、阿加犀承办的“2026 高通边缘智能开发者生态大会”将于成都召开。本次大会聚焦开发者技术赋能与创新成果转化,旨在携手各界共筑智能时代新价值、新生态。届时,Arduino首席执行官法比奥·维奥兰特(Fabio Violante)将出席活动并发表主题演讲。

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    2026 高通边缘智能开发者生态大会启幕在即!扫码报名,1.15成都见→

    当数据与智能全面涌向端侧,一场深刻的产业变革正在发生:边缘计算与端侧智能的深度融合,不仅重塑着机器人、智能终端等创新形态,更为千行百业的演进注入了强劲的驱动力。2026年1月15日,2026 高通边缘智能开发者生态大会将于成都举办。我们期待携手各界伙伴,共同构建一个连接技术、生态与场景的开放平台,推动端侧智...

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    重构开发范式?犀牛派 X1 的隐藏实力全解锁

    还在为 ROS2-Humble、MoveIt2、Gazebo 的部署调试抓狂?还在花费数小时配置依赖、解决版本冲突、适配硬件驱动,最后卡在 “环境搭建” 环节寸步难行?现在,一款将机器人开发核心工具 “封装成 APP” 的智能开发板,彻底颠覆传统开发流程,让每一位开发者都能轻松迈入机器人开发的快车道!

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    获新华网权威收录!阿加犀×高通机器人方案入选“人工智能+”创新应用案例

    在近日举办的2025企业家博鳌论坛上,新华网联合中国软件评测中心人工智能部课题组发布《实体经济和数字经济深度融合发展报告(2025)——“人工智能+”创新应用》。阿加犀与高通联合推出的“通天晓”机器人作为典型案例成功入选。孙晓刚(右2)应邀出席论坛

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    复赛作品提交截止!速通决赛锁定线下狂欢~

    🎪 终极福利解锁:线下开发者狂欢!一次参与,双倍快乐——我们将在颁奖大会上,同期举办一场专属于创造者的技术狂欢👏

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    倒计时3天 · 速通决赛解锁“神装”福利!

    我们为你备好了全链条资源支持💥:🤝 对接行业资源 | 🧪 真实场景测试机会📢 产业媒体焦点曝光 | 🚀 专属创业孵化支持

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    倒计时4天 · 速通决赛解锁“壕”气福利!

    🔥 首轮福利解锁:壕气奖励池!成功晋级,你将有机会瓜分总价值60万元的超级大礼,这不仅是丰厚奖励,更是你硬核实力的官方认证!

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    最后冲刺!2025高通边缘智能创新应用大赛复赛作品提交延至11月底

    听说大家玩板子正嗨,代码写到停不下来?硬件太“香”了,创意刹不住车?为回应广大参赛者的创作热情,大赛重磅官宣:复赛作品提交截止日期延长至2025年11月30日24时,额外送上两周“创意续航”,加时挑战等你接招!

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    QCS8550 大模型性能深度解析

    在人工智能技术狂飙突进的时代,大模型正以前所未有的速度重塑各行业生态,从智能客服到多模态交互,从边缘推理到端侧部署,其应用场景不断拓展。而这一切革新的背后,离不开底层硬件的强力支撑。高通 QCS8550 作为面向下一代智能设备的旗舰级计算平台,凭借高达48TOPS 的 AI 算力与先进的第七代高通 AI 引擎,在大模型...

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    阿加犀:重塑维保体系,AI成为全球汽车后市场的“新主力”

    随着5G与AI的深度融合推动新一轮智能化浪潮的到来,中国物联网企业走在了这场全球性技术与产业变革的前列。从智慧农业、到智慧工业,再到赋予机器人感知与交互能力的具身智能......领军企业们在扬帆出海、开拓全球市场的过程中积累了丰富的实践和经验。以此为背景,高通公司联合5家模组解决方案商及17家终端企业,第五年...

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2022年08月12日 加入
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